X-Meritan on ammattimainen kiinalainen laadukas Diffusion Barriers -viipaleiden toimittaja. Diffuusiosulkukerroksella varustettu ohut levy on X-Meritanin kehittämä kustannustehokas ratkaisu Peltier-moduulien hitsausvarmuuden parantamiseen. Se käsittelee juotteen tunkeutumisen ongelmaa puolijohdemateriaalien korkean lämpötilan pakkaamisen aikana. Integroimalla nikkelidiffuusioesteen Bi2Te3-viipaleille suulakepuristussuuttimeen, olemme saavuttaneet erittäin tarkan räätälöinnin, jonka paksuus alkaa 0,3 millimetristä ja leikkaustarkkuus on ±15 mikrometriä. Tämä tarjoaa korkean suorituskyvyn esikäsittelymateriaaleja maailmanlaajuisille järjestelmäintegraattoreille.
X-Meritanin laadukkaat Diffusion Barriers -siivut voivat toimia laadunvartijana edistyneessä puolijohteiden lämmönhallinnassa. Tämän ydin on estää juotoskomponentteja tunkeutumasta puolijohdesubstraattiin pitkäaikaisen lämpösyklin aikana, mikä johtaisi suorituskyvyn heikkenemiseen. Monikerroksisena metalloituna siivuna diffuusioesteillä se käyttää patentoitua nikkelipohjaista metalliseosteknologiaa ja tarjoaa erilaisia juotettavia kerrosvaihtoehtoja, kuten tinasähköpinnoituksen tai kemiallisen kullan. Tämä diffuusioesteillä varustetut sähköttömät nikkelipinnoitusviipaleet eivät ainoastaan vastusta tehokkaasti hapettumista, vaan myös osoittavat erittäin korkeaa fyysistä vakautta äärimmäisen korkeissa lämpötiloissa tai vahvoissa pyöräilyympäristöissä patentoidun "H"-tekniikan ansiosta.
Diffuusiosulkukerroksella varustettu puolijohdelevy on erityinen puolijohdekomponentti, jossa on yleensä nikkelipohjakerros ja joka on suunniteltu estämään juotteen tunkeutuminen ja puolijohdemateriaalin vaurioituminen. Nämä esteet toimivat suojakalvorajapinnoina, jotka voivat estää puolijohdemateriaalien välisen keskinäisen diffuusion (sekoittumisen), kuten estävät metalliliitäntöjä reagoimasta tai diffundoitumasta piiksi, mikä varmistaa laitteen rakenteellisen ja sähköisen eheyden.
| Keskeinen ominaisuus | Tekniset tiedot | Asiakkaan arvo |
| Pohjamateriaali | Puristetut Bi2Te3-Sb2Te3 harkot | Tarjoaa erittäin korkean mekaanisen lujuuden ja lämpösähköisen koostumuksen. |
| Kiekon paksuus | >= 0,3 mm (muokattavissa piirustuksen mukaan) | Tukee pienikokoisten ja erittäin ohuiden TEC-komponenttien kehitystä. |
| Leikkaustarkkuus | +/- 15 mikronia | Vähentää päätypinnan kallistumista pakkaamisen aikana; parantaa lopputuotteen saantoa. |
| Sähkötön tinapinnoitus | 7 mikronia +/- 2 mikronia | Erinomainen juotosaffiniteetti; pidentää tehokkaasti varastointia ja säilyvyyttä. |
| Sähkötön kultapinnoitus | < 0,2 mikronia (Au) | Erinomainen johtavuus ja antioksidantti; ihanteellinen Gold-Tin (AuSn) juottamiseen. |
| Patentoitu "H" Tech | ~150 mikronin alumiini (Al) este | Suunniteltu äärimmäisiin olosuhteisiin, kuten ilmailu- tai raskaaseen teollisuuspyöräilyyn. |
Asettamalla useita metallointiteknologian kerroksia Bi2Te3-lohkon muotoisten materiaalien nikkelin diffuusiosulkukerroksen päälle, Diffuusioesteillä varustetut viipaleemme voivat muodostaa tiheän esteen. Tämä estää tehokkaasti matalan sulamispisteen juotosatomien, kuten tinan (Sn) diffuusion lämpösähköiseen materiaaliin, jolloin vältetään vastuspoikkeaman aiheuttama moduulivika.
Suosittelemme patentoitua "H-tekniikkaa" sellaisiin skenaarioihin kuin ilmailu- tai tarkkuuslääketieteellinen PCR, jotka vaativat usein vaihtamista kylmän ja kuuman tilan välillä. Tämä ratkaisu sisältää jopa 150 mikrometrin paksun alumiinikerroksen useiden sulkukerrosten sisällä, mikä voi merkittävästi vähentää lämpörasitusta ja varmistaa, että monikerroksiset metalloidut lohkomateriaalit, joissa on diffuusiosulkukerrokset, eivät erotu tai halkeile korkean intensiteetin jaksoissa.
TEC-tehtaille, jotka eivät pysty leikkaamaan itse, tarjoamme avaimet käteen -periaatteella. Jokainen diffuusiosulkukerroksella varustetun kemiallisesti pinnoitetun nikkelilohkomateriaalin pala hiotaan ja leikataan tarkasti, jotta paksuustoleranssia valvotaan erittäin kapealla alueella, mikä mahdollistaa tehokkaan ja vakaan sähkökemiallisen parien tarttumisen.
K: Miksi diffuusioesteillä varustetut viipaleemme sopivat paremmin korkean lämpötilan hitsaukseen?
V: Koska olemme ottaneet käyttöön erityisen monikerroksisen galvanointitekniikan, jossa käytetään nikkelipohjaisia seoksia yhden nikkelipinnoituksen sijaan. Tämä rakenne voi ylläpitää rajapinnan kemiallisen stabiilisuuden jopa reflow-juottamisen lämpötilanvaihteluissa, mikä varmistaa erittäin vahvojen intermetallisten yhdisteiden (IMC) muodostumisen levyn ja juotteen välille.
K: Kuinka valita tinauksen ja kullan välillä?
V: Tinagalvanointi (7 mikronia) soveltuu paremmin tavanomaisiin lyijy-tina- tai lyijyttömään juotospastaprosesseihin ja tarjoaa erittäin korkean kustannustehokkuuden. Vaikka kemiallista kultapinnoitusta (< 0,2 mikronia) suositellaan pääasiassa tarkkuusoptisten viestintämoduulien valmistusskenaarioihin, joissa vaaditaan suurta vastuksen vakautta, tai kulta-tinajuotteen (AuSn) käyttöön.
Ammattimaisena sähkölämmitysmateriaalien valmistajana Kiinassa X-Meritanilla on oma tehdas, ja se on saavuttanut sujuvan englanninkielisen viestintätaidon ja vankan teknisen taustan ansiosta asiakkaiden luottamuksen maailmanlaajuisesti. Tällä hetkellä tuotteidemme läsnäolo on laajentunut markkinoille kaikkialla maailmassa, mukaan lukien Eurooppa, Etelä-Amerikka ja Kaakkois-Aasia.
